致知博约

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：陕西致知博约光电科技有限公司（简称：致知博约），成立时间2022年10月18日，所在地陕西省西咸新区沣西新城，工商登记：注册资本1252.66万元，统一社会信用代码91611104MAC3A21F0H，法定代表人余超英。
• 经营范围：技术服务、技术开发、电子专用材料研发、半导体器件专用设备制造、密封胶制造、合成材料制造、专用化学产品制造等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高端电子胶、液晶及LED显示辅助材料、光刻胶原材料、聚酰亚胺材料、配套制程材料、清洗液等产品的研发、生产与销售，致力打破核心材料国外垄断。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000.00万元，融资次数2次；最近一轮融资为Pre-A轮，金额数千万元人民币，日期2025年7月30日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（2025年7月30日）：Pre-A轮，金额数千万元人民币，投资方为险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、倍特基金、韦豪创芯。资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设，同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。
• 早期融资（2023年6月13日）：天使轮，金额未披露，投资方为咸阳财金。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：总经理孙九立，西北工业大学博士，具备深厚的技术研发背景；技术积累始于军工特种材料研发，曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目。
• 关键成员：半导体封测研发由西安电子科技大学电子封装系教授领衔，应用团队来自京东方、华星光电等面板大厂，团队中70%成员为硕士及以上学历。
• 团队互补性：技术研发（博士团队+高校教授）与产业应用（面板大厂背景）结合，形成从材料配方到量产验证的闭环能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 核心竞争力：以底层树脂自主改性为核心技术路线，是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业；突破电子级杂质离子控制（PPB级）、填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒；其LCD封装胶在京东方8.5代线验证中通过60℃高温、90%湿度环境1000小时稳定性测试。
• 核心收益来源：未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体领域的高端电子材料（显示面板、半导体封装及军工），处于国产替代加速成长期。
• 政策支持：国家及地方持续加码半导体材料产业，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》支持关键材料研发及应用、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》将光刻胶等材料列入攻关重点、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对材料企业给予设备补贴及流片支持；政策与公司主营的聚酰亚胺、光刻胶原材料等产品高度契合，有望获得研发补贴及市场准入支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（底层树脂自主改性、PPB级杂质控制）+产品验证（京东方8.5代线通过严苛可靠性测试），团队兼具研发与产业经验。
• 关键挑战：高端半导体材料市场竞争激烈，需持续研发投入以扩大客户群及产能。
• 未来潜力：长期受益于半导体材料国产替代政策红利及显示面板、封装领域需求增长，融资用于多地基地建设有望加速规模化。