成昱芯联

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 全称：成昱芯联科技（成都）有限公司（简称：成昱芯联），成立时间2024年8月26日，所在地四川成都市高新区，工商登记信息：注册资本133.33万元，统一社会信用代码91510100MADYGH5D39，法定代表人陈开鑫；
• 经营范围：技术服务、技术开发、光电子器件销售、集成电路芯片及产品销售、软件开发、货物进出口等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为薄膜铌酸锂电光调制器芯片的研发及销售；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为A轮（天使轮），金额未披露，日期2025年6月11日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮（金额未披露），投资方成都高投集团、策源资本，日期2025年6月11日；
• 早期融资：无。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：陈开鑫（法定代表人），关键背景未披露；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力为拥有薄膜铌酸锂电光调制器芯片研发能力，已申请2项相关专利。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位光芯片（薄膜铌酸锂电光调制器芯片），行业处于快速成长期，广东省规划打造千亿级光芯片产业集群；
• 政策支持：广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》明确支持薄膜铌酸锂等关键材料与芯片技术研发，并给予资金支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注薄膜铌酸锂电光调制器芯片研发，已形成专利技术壁垒，且身处光芯片产业政策扶持赛道；
• 关键挑战：公司成立不足两年，融资信息尚未完全披露，团队背景不明，短期面临技术验证与市场开拓压力；
• 未来潜力：长期受益于国家及地方对光芯片产业的政策支持，随着数据中心、通信等下游需求增长，有望成为细分领域新锐力量。