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钻耐科思

超薄的多晶金刚石薄膜

  • 最新轮次天使
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-08-04

企业简要

「钻耐科思」成立于2025年,由香港大学孵化,创始人褚智勤为香港大学电机与电子工程系副教授。通过全球首创的“边缘暴露剥离法”,公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜。相较传统制备方法,该方法能极大提升生产效率,降低生产成本,为推动金刚石薄膜的商业化应用奠定了坚实的基础。该技术荣获第49届日内瓦国际发明展金奖,相关学术成果也已于2024年12月发表在国际顶级期刊《Nature》上,并已成功申请中国专利。

工商信息显示,深圳钻耐科思科技有限公司法定代表人为褚智勤, 成立于2025-06-18,注册资本128.57万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5188号前海深港青年梦工场北区1栋402F10。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

领汇投资 海明润 泽壹创投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:深圳钻耐科思科技有限公司(简称钻耐科思),成立时间2025年6月18日,所在地广东深圳市。工商登记信息:注册资本128.57万元,统一社会信用代码91440300MAEMR2BK9C,法定代表人褚智勤。经营范围:技术服务、技术开发、新材料技术研发、电子专用材料销售等。
  • 业务根基:所属行业为高端装备制造,核心业务为通过全球首创的“边缘暴露剥离法”制备晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜,应用于半导体散热、功率器件等领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3000万元,融资次数1次。最近一轮融资为天使轮,金额数千万人民币,日期2025年8月4日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历
    • 最新融资:天使轮,金额数千万元,投资方为领汇投资、海明润、泽壹创投,日期2025年8月4日。
  • 资金用途:本轮融资资金用于产品研发、产线建设及团队扩充,加速多晶金刚石薄膜商业化落地。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:褚智勤,香港大学电机与电子工程系副教授,香港大学孵化,专注金刚石薄膜制备技术,拥有深厚学术背景。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露,但创始人兼具科研与产业化潜力,技术起点高。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源未披露。核心竞争力为全球首创“边缘暴露剥离法”,该技术荣获第49届日内瓦国际发明展金奖,相关成果于2024年12月发表于国际顶级期刊《Nature》,并已申请中国专利。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道为高端装备制造/新材料,多晶金刚石薄膜在半导体散热、高频功率器件等领域应用前景广阔,行业处于成长期。
  • 政策支持:广东省人民政府办公厅印发《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》,明确围绕新材料等重点产业推动概念验证和中试验证平台建设,为技术成果转化提供政策支撑。来源:广东省人民政府,发布日期:未披露

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:全球首创金刚石薄膜制备技术,获国际金奖及Nature发表,技术壁垒高。
  • 关键挑战:尚处早期阶段,规模化量产和商业落地能力待验证。
  • 未来潜力:长期受益于广东省新材料产业政策及科技成果转化支持,有望在半导体散热等领域实现进口替代。

历史融资

天使轮
2025-08-04
融资金额数千万人民币
涉及机构
领汇投资 海明润 泽壹创投
钻耐科思完成数千万元天使轮融资,资金用于研发、产线建设,将加速多晶金刚石薄膜商业化落地。