旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

芯聚半导体

专注半导体与显示产业封装

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-05-29

企业简要

芯聚半导体成立于2020-07-22，经营范围包括：显示器件制造；电子元器件制造；光电子器件制造；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造等。

工商信息显示，苏州芯聚半导体有限公司法定代表人为李基海， 成立于2020-07-22，注册资本7328.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专业技术服务业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区30幢1706室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

洲明科技 度岩投资 钱塘产业集团 健盛集团

历史融资

A轮
2024-05-29
融资金额未披露
涉及机构
洲明科技 度岩投资 钱塘产业集团 健盛集团
等待系统生成中...