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精瓷新材料

半导体陶瓷零部件国产化

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-31

企业简要

精瓷新材料致力于半导体核心零部件的国产化替代，具有多年HTCC研发及生产经验，专注于半导体用陶瓷静电卡盘ESC、精密陶瓷真空吸盘及氮化铝陶瓷发热体的研发制造。

工商信息显示，广东精瓷新材料有限公司法定代表人为陈闻杰， 成立于2021-01-04，注册资本4513.30万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于河源市高新区滨江路西边、高新五路南边（广东河米科技有限公司）厂房1栋一楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国翼投资

历史融资

A轮
2025-07-31
融资金额未披露
涉及机构
国翼投资
精瓷新材料完成国翼投资的A轮融资，将加码半导体陶瓷核心零部件研发，推进国产化替代进程
股权转让轮
2025-07-09
融资金额未披露
涉及机构
麦格米特
精瓷新材料获麦格米特股权转让融资，将推进半导体陶瓷零部件国产化，助力国内半导体供应链自主可控。