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砺芯半导体

集成电路设计服务

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-25

企业简要

深圳砺芯半导体有限责任公司是一家专注于集成电路设计服务的高科技公司。公司项目管理流程成熟,团队完成过数十个千万门级芯片的分析设计和数百个百万门级项目的版图设计经验。公司主要提供版图设计服务:远程VNC服务模式以及芯片分析服务。公司管理团队在集成电路设计领域经验丰富,从事研发和项目管理工作近二十年,承接过多项国家级研发项目,并获得多项国家级和省级技术进步奖。

工商信息显示,深圳砺芯半导体有限责任公司法定代表人为朱小安, 成立于2018-05-03,注册资本1128.29万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道松坪山社区科苑北路78号共享大厦A座803(实际楼层903)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

友道基金

历史融资

A+轮
2025-06-25
融资金额未披露
涉及机构
友道基金
A轮
2025-02-17
融资金额未披露
涉及机构