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智芯达

一家集研发、制造、销售半导体真空设备

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-03-12

企业简要

简介:江苏智芯达科技有限公司成立于2023年7月,坐落于我区新型显示产业园,注册资本5000万元人民币,总投资2亿人民币,是一家集研发、制造、销售半导体真空设备及部件一体化的创新型技术企业,服务于半导体新型显示和半导体集成电路两大领域。主营设备有:Mini & Micro LED、3D Sputter侧面布线设备、Micro OLED真空低温低损溅射设备、半导体芯片EMI溅镀设备。智芯达在盐城建设研发制造基地,占地面积5000平方米,具备一个千级洁净生产车间和一个万级洁净生产车间。智芯达拥有全球顶尖的新型显示和半导体客户,将成为Micro LED侧面布线设备全球唯一实现量产的设备供应商。智芯达拥有3D Sputter 侧面布线设备全球专利57项,积累了丰富的龙头企业客户资源,拥有专业的技术团队,未来将深耕发展,坚持以客户为中心,以价值创造者为本,持续创新,推动产业进步,创造无限可能。

工商信息显示,江苏智芯达科技有限公司法定代表人为吴哲镐, 成立于2024-08-15,注册资本6341.66万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于无锡市梁溪区山北街道会北路29号军创园5号楼4楼111室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

博远资本

历史融资

B+轮
2026-03-12
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2025-09-04
融资金额未披露
A轮
2024-10-25
融资金额未披露
涉及机构