禄海科技

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企业基础信息「核心速览」

企业基础信息核心速览

• 公司身份：广东禄海科技有限公司，成立时间2020年11月09日，所在地广东省河源市。
• 工商关键信息：注册资本795.33万元，统一社会信用代码91441900MA55HLTK90，法定代表人万海风。
• 经营范围：技术服务、新型陶瓷材料销售、特种陶瓷制品制造、电子元器件制造、集成电路制造等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务：致力于半导体电子陶瓷材料、陶瓷封装管壳及半导体先进封装陶瓷TCV，应用于射频微波、传感、功率器件、混合集成电路器件及光通市场。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000.00万元，融资次数1次。最近一轮融资：A轮、金额数千万人民币、日期2025年09月15日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新→早期倒序）：
• 最新融资：A轮，金额数千万人民币，投资方广润基金（广润创投），日期2025年09月15日。资金用途：用于建设半导体产线、顶尖人才引进及市场拓展，加速推进与行业龙头企业的深度协同，加速陶瓷SIP封装国产化替代。
• 早期融资：无其他融资披露。

创始人&团队「背景透视」

创始人团队背景透视

• 核心创始人：法定代表人万海风，关键背景未提及。
• 关键成员：核心团队（如CTO/CEO/COO）信息未提及。
• 团队互补性：由于团队成员信息未披露，团队互补性暂未披露。

公司经营「关键指标」

公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体电子陶瓷材料及陶瓷封装管壳销售；核心竞争力：应用于射频微波、传感、功率器件等过千亿市场空间，目标加速陶瓷SIP封装国产化替代，具体专利数量及市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位芯片半导体（电子陶瓷材料及先进封装），市场空间过千亿，渗透率未披露；行业阶段成长期，受益于低空飞行、万物互联、无人驾驶等新兴需求。
• 政策支持：广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，目标培育千亿级光芯片产业集群，为电子陶瓷及封装企业提供政策红利（如研发补贴、产线建设支持）。来源：投资界，发布日期：2024-10-22；苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，支持AI芯片及先进封装产业发展。来源：投资界，发布日期：2025-03-18；珠海市印发《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，给予流片补贴、设备补贴等，利好半导体封装企业。来源：投资界，发布日期：2025-08-15。政策与业务契合点：公司陶瓷SIP封装国产化替代定位与地方集成电路扶持政策高度匹配，有望获得资金及资源支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：专注于半导体电子陶瓷材料及陶瓷SIP封装，市场空间超千亿，已获资本认可（A轮融资数千万）。
• 关键挑战：公司成立时间较短（2020年），团队背景及经营数据披露有限，市场竞争激烈，国产化替代进程存在不确定性。
• 未来潜力：长期受益于低空经济、万物互联、无人驾驶等新兴领域带动，叠加广东省、苏州市等多地集成电路及光芯片产业政策支持，有望加速陶瓷SIP封装国产化替代。