旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

东芯股份

半导体设计研发商

  • 最新轮次定向增发
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-10

企业简要

东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。

工商信息显示,东芯半导体股份有限公司法定代表人为蒋学明, 成立于2014-11-26,注册资本44237.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3幢13层B区1336室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国开科创 亨通集团

历史融资

定向增发轮
2023-05-10
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2021-12-10
融资金额33.37亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...