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航宇皮克

专注碳化硅金刚石表面处理

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-09

企业简要

航宇皮克专注于碳化硅、金刚石等宽禁带半导体材料的表面处理与异质集成技术创新,以自主研发的等离子体技术为核心竞争力,服务于芯片制造、精密光学、航空航天等高端领域。公司依托高能离子束技术和动态抛光工艺,采用非接触式原子级加工方式,实现了超硬材料表面的纳米级平整度加工,将金刚石晶圆的表面粗糙度(Ra)控制在0.3纳米以下,达到国际领先水平。

工商信息显示,航宇皮克科技(无锡)有限公司法定代表人为刘钊, 成立于2024-04-19,注册资本204.08万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网创新园F11栋1楼102室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

东大资本

历史融资

天使轮
2025-09-09
融资金额未披露
涉及机构
航宇皮克完成东大资本投资的天使轮融资,将加码宽禁带半导体相关技术研发,巩固其技术领先优势。