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元夫半导体

研发半导体精密加工设备及耗材

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露人民币
  • 融资时间2023-08-08

企业简要

江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司,致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材,主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。

工商信息显示,江苏元夫半导体科技有限公司法定代表人为王燕清, 成立于2020-07-29,注册资本1500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区长江南路25号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

芯创资本

历史融资

A轮
2023-08-08
融资金额未披露人民币
涉及机构