鼎犀智创

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：全称鼎犀智创（深圳）科技有限公司（简称：鼎犀智创），成立时间2025年7月22日，所在地广东深圳市；注册资本117.39万人民币，统一社会信用代码91440300MAEPN2794R，法定代表人吕舟；经营范围涵盖新材料技术研发、集成电路芯片设计/制造/销售、半导体相关设备研发销售、人工智能相关技术服务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体、AI4M新材料，核心业务为基于自研Physical AI平台“Rhino AI”，打造AI驱动的新材料智能研发基础设施，为新能源、半导体、航空航天等战略领域提供材料研发全生命周期解决方案，同时开展集成电路芯片相关研发与销售业务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额超3000万人民币，融资次数2次；最近一轮融资为天使+轮，投资方为上海未来产业基金、晶泰科技，融资日期2026年3月25日。

二、融资动态时间轴梳理

• 2026年3月 天使+轮：投资方为上海未来产业基金、晶泰科技联合领投，多维资本担任融资顾问；资金用途为完善高通量自动化实验室基础设施、引进高端复合型人才、深化与北京大学联合实验室的前沿技术转化、加速海内外商业渠道拓展。
• 2025年10月28日 天使轮：融资金额数千万人民币，投资方为昆仲资本、元生创投联合领投；资金用途为团队扩张、核心算法研发以及产品化落地。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：CEO吕海峰，带领团队依托北京大学深圳研究生院深港河套科创中心孵化，具备深厚的材料科学与AI技术交叉领域研究及产业落地经验。
• 关键成员：核心团队由国内顶级材料科学家、材料计算及人工智能专家组成，是国内少有的兼备“实验理论模型设计工艺”全栈研发能力和商业化服务经验的团队，其他核心成员信息未提及。
• 团队互补性：材料科学底蕴与AI技术实力双核加持，产学研转化与产业协同能力突出。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：相关数据暂未披露。
• 客户画像：已与贝特瑞等新能源、半导体领域龙头企业达成深度战略合作，其他客户相关数据暂未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为面向工业客户提供“解决方案+工具+服务”一站式材料研发服务；核心竞争力包括：自研底层逻辑创新的Physical AI平台“Rhino AI”，可实现材料研发全生命周期接管，将研发周期从数年压缩至数月；技术落地能力已获得工业场景验证，具备成熟的商业化落地路径。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI for Science（AI4M新材料）+半导体，属于万亿美元级新兴赛道，当前行业处于快速成长期，传统材料研发周期长的痛点为AI驱动的研发范式提供了广阔的替代空间。
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，重点支持半导体新材料、集成电路相关技术研发与产业化，深圳属于核心布局区域，企业可享受研发补贴、产业化扶持等相关政策红利；同时珠海、苏州等地也出台了集成电路专项扶持政策，为企业后续跨区域布局提供了政策支撑。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：北大深港河套科创中心孵化背景，自研Rhino AI平台具备技术壁垒，成立3个月内连续完成2轮头部机构投资，商业化落地能力已获得工业场景验证。
• 关键挑战：AI+材料赛道尚处发展早期，规模化落地仍需持续探索，同时面临同赛道技术迭代与市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于AI for Science产业爆发以及国内半导体、新材料自主可控的政策红利，有望成长为AI4M领域的领军企业。