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智辰半导体

:低功耗AI芯片平台

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-22

企业简要

智辰半导体专注于打造低功耗、高效率的大模型AI芯片平台,覆盖手机、PC、平板、汽车、机器人、智能硬件等端侧/边缘侧场景,为客户提供完整的芯片、模组和软件全栈解决方案。

工商信息显示,智辰半导体(深圳)有限公司法定代表人为王孝斌, 成立于2023-08-17,注册资本379.15万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区留新三街万科云城南山云科技大厦A807。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2025-09-22
融资金额未披露
智辰半导体完成A轮融资,金额未披露,将投入低功耗大模型AI芯片研发,提升端侧场景解决方案竞争力。