莱普科技

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企业基础信息「核心速览」

成都莱普科技股份有限公司（简称：莱普科技）成立于2003年12月22日，位于四川成都市高新区，是一家聚焦高端半导体专用设备研发制造的高新技术企业。公司类型为其他股份有限公司（非上市），注册资本4818万元，法定代表人叶向明，统一社会信用代码915101007559792882。

• 公司身份：成都莱普科技股份有限公司，成立时间2003年12月22日，所在地四川成都市高新区，注册资本4818万元，法定代表人叶向明，经营范围包括光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售以及系统工程的技术咨询、技术服务等。
• 业务根基：所属行业为高端装备制造，核心业务是为半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造及军工电子领域提供激光专用加工装备。
• 资本轨迹：已披露融资事件4次，累计融资金额未披露；最近一轮为2023年11月29日股权转让（金额未披露）；正在冲刺科创板，计划募资8.5亿元。来源：东方财富网，发布日期：2026-09-25

融资动态「时间轴梳理」

按最新到早期时间线梳理融资事件如下：

• 最新融资：2023年11月29日，股权转让，金额未披露，投资方包括国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、石溪资本、上海国盛投资集团、国联通宝、君恒基金、成都创投。
• 2023年8月31日，股权转让，金额未披露，投资方为成都高投集团、海望资本。
• 2023年3月24日，A+轮，金额未披露，投资方为石溪资本、华登国际、琮碧秋实、全德学资本、华西金智、中车新投、泰达科投、勤科资本。
• 早期融资：2022年7月5日，A轮，金额未披露，投资方为东莞市普英管理咨询合伙企业（有限合伙）。
• 最新资本动态：2026年9月更新招股书，拟科创板上市，计划募资8.5亿元，其中3.06亿元用于晶圆制造设备开发与制造中心项目，1.4亿元用于先进封装设备开发与制造中心项目。来源：东方财富网，发布日期：2026-09-25

创始人&团队「背景透视」

团队信息未完整披露，以下内容根据工商登记与招股书确认。

• 核心创始人：叶向明目前担任公司法定代表人，与毛冬共同为实际控制人；其早年经历及创始人背景未披露。
• 关键成员：未提及CEO/CTO/COO等核心团队成员及擅长领域。
• 股权结构：控股股东为东骏投资，持股26.77%。来源：东方财富网，发布日期：2026-09-24
• 团队互补性：因团队成员信息未披露，暂无法总结。

公司经营「关键指标」

经营关键指标如下：

• 营收与盈利：2023年、2024年、2025年营收分别为1.91亿元、2.81亿元、3.5亿元；净利润分别为2280万元、5491万元、7171万元。2026年上半年营收1.333亿元，净利润1481万元。来源：东方财富网，发布日期：2026-09-25
• 客户画像：设备已部署于晶合集成、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商产线。平均单客价值、前五大客户占比、复购率未披露。来源：东方财富网，发布日期：2026-09-24
• 收益与竞争力：核心收益来源为高端半导体专用设备销售。公司拥有五十多项专利及软件著作权，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，设备可应用于3D NAND Flash、DRAM、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片及国产HBM芯片工艺研发等前沿场景。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势与政策环境如下：

• 行业趋势：赛道定位为高端装备制造，细分领域为半导体激光专用装备。公司处于半导体设备国产化替代进程，市场空间、渗透率及行业阶段未披露。
• 政策支持：广东《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》推动制造业与科技服务融合；来源：投资界，发布日期：未披露；江西《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划(2024-2026年)》提出到2026年全省电子装备制造业营业收入突破300亿元；来源：投资界，发布日期：未披露；河南《河南省加快高端仪器产业创新发展实施方案》支持高端仪器用激光器等关键部件技术攻关；来源：河南省人民政府官网，发布日期：2023-04-21
• 政策契合点：上述政策聚焦电子装备、高端仪器和激光部件，与公司激光加工设备及半导体装备业务方向相符。实际产业落地仍取决于公司市场拓展与研发进展。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼：

• 核心优势：技术壁垒+头部客户管线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商，拥有五十多项自主知识产权。
• 关键挑战：半导体设备行业竞争激烈，业务规模有待进一步扩大。
• 未来潜力：受益于半导体装备国产化趋势，以及科创板IPO进程带来的资本与品牌助力。