莱普科技

莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内知名的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的高新技术企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项专利及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造以及军工电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独特贡献。

工商信息显示，成都莱普科技股份有限公司法定代表人为叶向明， 成立于2003-12-22，注册资本4818.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于成都高新区康强三路179号。

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