安徽晶镁

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 全称：安徽晶镁光罩有限公司，成立时间2025年3月28日，所在地安徽合肥市
• 工商登记：注册资本12亿元，统一社会信用代码91340100MAEF73MJ8C，法定代表人蔡国智
• 经营范围：集成电路芯片及产品制造、销售、设计服务，电子专用材料研发
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造
• 资本轨迹：累计披露融资金额11.95亿元，融资次数1次；最近一轮为战略融资，金额11.95亿元，日期2025-07-28

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年7月28日战略融资11.95亿元，投资方包括晶合集成、合肥国投、合肥市国资委、晶合汇信基金、高信资本、晶汇聚芯、招商致远资本、安徽科创投资、华泰投资、华安嘉业、科大硅谷、合肥高投
• 早期融资：无
• 资金用途：最新融资用于收购晶合集成光罩技术（交易对价27,732.13万元）、租赁厂房及厂务设施，以及光罩生产线厂房建设（项目已提前三周封顶）（来源：上海证券交易所公告2025-07-29；合肥高新技术产业开发区管委会2026-06-15）
• 战略目标：将光罩业务独立运营，实现28nm及以上高端光罩本地化量产突破

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：法定代表人蔡国智，其余核心团队成员未提及
• 团队互补性：未披露

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露（公司处于建设初期，尚无经营数据）
• 客户画像：未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体光罩生产制造服务；核心竞争力在于依托晶合集成技术积累，专注28nm及以上工艺节点光罩，属于半导体关键材料国产化环节，厂房建设提前三周封顶体现高效执行力（来源：合肥高新技术产业开发区管委会2026-06-15）

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体光罩制造，属于集成电路产业链关键环节；市场空间及渗透率未披露，行业处于成长期
• 政策支持：项目被列为合肥高新区半导体产业补链强链重点工程，享受地方集成电路产业扶持政策（来源：合肥高新技术产业开发区管委会2026-06-15）
• 战略匹配度：公司专注于28nm及以上光罩生产，契合国家芯片自主可控及合肥“中国声谷、芯之城”产业集群战略

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：依托晶合集成技术及国资背景，聚焦28nm及以上光罩国产化，项目高效推进
• 关键挑战：实缴资本为0，尚处于建设阶段，未形成量产能力及收入
• 未来潜力：长期受益于国产替代趋势及合肥半导体产业集群协同效应，有望实现高端光罩本地化量产