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芯威能半导体

一家IGBT芯片,单管及模块解决方案提供商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-10

企业简要

芯威能半导体是一家IGBT芯片,单管及模块解决方案提供商。致力于IGBT芯片、单管、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计。

工商信息显示,深圳市芯威能半导体有限公司法定代表人为欧阳春林, 成立于2022-10-20,注册资本833.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B塔1406。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

联润东方投资 上海合晶

历史融资

A轮
2025-10-10
融资金额未披露
涉及机构
联润东方投资 上海合晶
芯威能半导体完成A轮融资,金额未披露,将投入IGBT芯片及模块研发,强化自身解决方案供应能力。