芯威能半导体

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

• 公司身份：深圳市芯威能半导体有限公司（简称：芯威能半导体），成立时间2022年10月20日，所在地广东省深圳市；工商登记关键信息：注册资本833.33万元，实缴资本325.00万元，统一社会信用代码91440300MA5HJ3R488，法定代表人欧阳春林，企业属性为存续小微企业、高新技术企业；经营范围：一般经营项目包括集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造、集成电路设计、软件开发、国内贸易代理，许可经营项目包括技术进出口、货物进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为IGBT芯片、单管及模块解决方案提供商，专注IGBT芯片、单管、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资：轮次A轮，金额未披露，日期2025年10月10日。

融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：最新融资为2025年10月10日A轮（金额未披露），投资方为联润东方投资、上海合晶，无更早融资记录。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露，公司现有员工规模小于50人。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露，核心竞争力为已获高新技术企业认定，专注IGBT领域研发设计。

行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位功率半导体（IGBT）赛道，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：对应地方政策为《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，政策与业务契合点：广东省将半导体及集成电路产业列为重点支持方向，针对芯片领域研发攻关、流片补贴、产业化落地、人才引进等环节均设置了对应扶持政策，企业注册地位于深圳，属于广东省半导体产业核心布局区域，可享受对应集成电路产业扶持红利。

核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦IGBT芯片及模块解决方案赛道，已完成A轮融资，为高新技术企业，注册地位于国内半导体产业核心聚集区，可享受区域产业政策支持。
• 关键挑战：成立时间较短，团队信息、经营核心数据暂未公开，业务规模尚处于发展初期。
• 未来潜力：长期受益于功率半导体国产化替代趋势，以及广东省千亿级半导体产业集群的发展红利，后续发展空间广阔。