孛璞半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称：上海孛璞半导体技术有限公司（简称：孛璞半导体），成立时间：2022年3月14日，所在地：上海

工商登记关键信息：注册资本3160.92万元，统一社会信用代码：91310000MA7LB3QD9A，法定代表人：郭鹏

经营范围：涵盖技术研发推广、集成电路设计、货物及技术进出口，含检验检测服务许可项目，配套提供信息系统集成、通信设备/电子产品销售等相关服务

2. 业务根基

所属行业：半导体/科技推广和应用服务业

核心业务：专注于硅光子技术研发与应用，是全球为数不多的量产级硅光全产业链开拓者，致力于提供光互联解决方案，解决大数据时代算力互联瓶颈

3. 资本轨迹

累计融资金额：3.00亿元，融资次数：1次

最近一轮融资：轮次A轮，金额数亿人民币，日期2025年11月11日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历

• 最新融资：2025年11月11日A轮（金额：数亿人民币），投资方：国和投资、山海观澜
• 早期融资：未提及

2. 资金用途

最新融资用途：未披露

早期融资用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露

累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：硅光子相关技术服务及产品销售

核心竞争力：为全球为数不多的量产级硅光全产业链开拓者，已获评高新技术企业、科技型中小企业资质

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：半导体硅光子技术赛道，市场空间：未披露，行业阶段：未披露

2. 政策支持

国家/地方政策名称：未披露，政策与业务契合点：未披露

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：企业为全球稀缺的可布局量产级硅光全产业链的高科技企业，已完成数亿元A轮融资，具备高新技术企业、科技型中小企业资质，技术赛道卡位优势明显。

2. 关键挑战：当前团队规模小于50人，硅光子技术商业化落地仍需应对行业技术迭代、市场竞品竞争等多重压力。

3. 未来潜力：长期受益于算力互联需求爆发的行业红利，硅光解决方案市场需求持续增长，企业成长空间较大。