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红光股份

半导体分立器件以及集成电路封装测试服务提

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-12-31

企业简要

无锡红光微电子股份有限公司从事半导体分立器件、集成电路的封装和测试。

工商信息显示，无锡红光微电子股份有限公司法定代表人为王福泉， 成立于2001-12-10，注册资本7095.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于无锡市新区93号-B-1地块。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投证券

历史融资

定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
涉及机构
国投证券
等待系统生成中...
股权融资轮
2019-01-01
融资金额未披露
涉及机构
锡创投
等待系统生成中...
定向增发轮
2017-12-04
融资金额2995万人民币
涉及机构
达晨财智 国联证券 申万宏源证券 国联集团
等待系统生成中...