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天璇

致力于CVD金刚石产业链服务

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额1.9亿人民币
  • 融资时间2023-06-30

企业简要

天璇半导体是一家CVD金刚石产业链服务商,解决CVD金刚石产业链发展的关键技术,为客户提供最优质的培育钻石、高端工业用金刚石。

工商信息显示,河南天璇半导体科技有限责任公司法定代表人为方海江, 成立于2021-10-21,注册资本12000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于河南自贸试验区郑州片区(郑东)龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

四方达

历史融资

A+轮
2023-06-30
融资金额1.9亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2022-05-17
融资金额1亿人民币
涉及机构
四方达 星达投资
等待系统生成中...

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