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芯港

致力于成为国内北斗芯片模组设计制造销售领先企业

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-04-14

企业简要

河南芯港半导体有限公司(简称“芯港半导体”)成立于2019年8月22日, 芯港半导体主要承担高精度核心技术和产品研发及产业化任务,通过完善公司研发体系,公司后续将具备北斗高精度芯片的独立设计研发、委托流片、模组研发、相关设备的生产销售的能力。 未来10年,芯港半导体将自主研发设计高精度GNSS芯片、高精度模组/板卡、P-BOX终端、授时模组、综合PNT芯片、综合PNT模组等产品,配合自有的全球精确位置服务网络,致力于成为国内北斗生态圈内排名第一的芯片模组设计制造销售公司。

工商信息显示,河南芯港半导体有限公司法定代表人为林涛, 成立于2019-08-22,注册资本20000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于郑州航空港经济综合实验区护航路兴港大厦B塔4层406。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

京港股权 航空港投资

历史融资

股权转让轮
2023-04-14
融资金额未披露
涉及机构
京港股权 航空港投资
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