天遂芯愿

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称天遂芯愿科技（上海）有限公司（简称：天遂芯愿），成立时间2025年10月10日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本95000.00万元，统一社会信用代码91310000MAG0T7PB22，法定代表人WAYNE WEIMING DAI；
• 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；信息技术咨询服务；健康咨询服务（不含诊疗服务）；会议及展览服务；企业形象策划；咨询策划服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；
• 业务根基：所属行业为芯片半导体、软件和信息技术服务业，核心业务为作为控股平台，持有逐点半导体的投资权益，从事半导体投资权益相关业务；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资：轮次天使轮，金额未披露，日期2026年02月10日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 2026年02月10日：天使轮（金额未披露），投资方为芯原股份、华芯投资、上海国投、亦庄国投、菡源资产、国家集成电路产业投资基金；
• 资金用途：未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未披露。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体投资权益相关收益，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体投资控股平台，市场空间未披露，行业阶段未披露；
• 政策支持：
  • 相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》；
  • 政策契合点：多地出台半导体产业专项扶持政策，鼓励集成电路领域技术攻关、企业培育与产业投资，国家及地方集成电路产业投资基金加大对领域内主体的资源支持，与公司半导体投资业务方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：投资方覆盖国家级产业基金、地方国资平台及半导体行业龙头企业，资源禀赋突出，核心资产清晰；
• 关键挑战：作为新设立控股平台，后续业务拓展进度待验证；
• 未来潜力：长期受益于全国半导体产业扶持政策红利，半导体投资赛道成长空间广阔。