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士兰集华
高端模拟集成电路芯片
- 最新轮次战略融资轮
- 融资金额51亿人民币
- 融资时间2025-10-19
企业简要
厦门士兰集华微电子有限公司定位高端模拟集成电路芯片，重点瞄准新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业需求，可填补国内相关领域关键芯片空白。
工商信息显示，厦门士兰集华微电子有限公司法定代表人为陈向东， 成立于2025-06-24，注册资本25000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于厦门市海沧区雍厝路103号601室之十八。
数据来源: 公开资料整理