晶和半导体

简介：苏州晶和半导体科技有限公司专注于宽禁带半导体材料异质集成与高丹装备自主研发，致力于打造全球领先的异质材料集成技术平台，核心产品聚焦第一至四代半导体的常温键合设备。

工商信息显示，苏州晶和半导体科技有限公司法定代表人为梁剑波， 成立于2024-12-24，注册资本640.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区38栋4-11室。

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