芯兴半导体

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企业基础信息「核心速览」

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：合肥芯兴半导体材料有限公司（简称：芯兴半导体），成立时间2024年07月17日，所在地安徽合肥市，工商登记关键信息：
• 注册资本1100.00万元，实缴资本200.00万元（来源：爱企查，发布日期：2026-09-14），统一社会信用代码91340100MADQPCR055，法定代表人陈俊；
• 经营范围：半导体分立器件制造与销售、电子元器件制造、半导体器件专用设备销售、电子专用材料研发等；
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业（半导体分立器件），核心业务为显示用掩膜版保护膜的自主研发制造，产品厚度0.83微米，透光率99.7%，耐200°C以上高温，可适配6至12英寸晶圆硅片（来源：安徽日报，发布日期：2026-02-13）；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2025年10月11日，投资方国耀资本。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 最新融资：A轮（金额：未披露），投资方国耀资本，日期2025年10月11日；
• 资金用途：未披露具体分配，但据媒体报道公司正计划引入国资背景投资人以深入安徽显示产业链（来源：安徽日报，发布日期：2026-02-13）。

创始人&团队「背景透视」

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：陈俊（1988年生），曾就职于合肥京东方，具备显示行业技术积累与产业化经验；
• 关键成员：技术总监魏振，同样曾就职于合肥京东方，与创始人构成技术互补（来源：安徽日报，发布日期：2026-02-13）；
• 团队互补性：京东方系技术背景叠加半导体材料研发能力，业务围绕新型显示产业闭环，团队执行力强。

公司经营「关键指标」

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件及掩膜版保护膜的产品销售；核心竞争力为国内唯一实现显示用掩膜版保护膜完全自主研发制造的企业，有望打破国外40年技术垄断，产品关键参数领先（厚度0.83微米、透光率99.7%、耐200°C以上高温）（来源：安徽日报，发布日期：2026-02-13）。

行业&政策「趋势研判」

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体分立器件及显示材料制造，市场空间方面，国产替代需求旺盛，但渗透率等具体数据未披露；行业阶段处于成长期；
• 政策支持：所在地安徽合肥新站高新区正打造“千亿社区”全球新型显示产业高地（来源：安徽日报，发布日期：2026-02-13），具体政策名称未披露；公司与安徽显示产业链深度契合，有望获得本地产业集群配套支持。

核心信息「一句话提炼」

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国内唯一完全自主研发掩膜版保护膜技术，打破国外垄断，产品性能指标领先；
• 关键挑战：公司成立仅一年多（2024年7月），规模较小，尚未披露营收与盈利数据，面临市场竞争与产能爬坡压力；
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代趋势及安徽新型显示产业政策红利，若成功引入国资背景投资人，有望深入本地产业链并加速发展（来源：安徽日报，发布日期：2026-02-13）。