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承峻半导体
一家晶体生长设备研发商
- 最新轮次A轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2025-11-04
企业简要
承峻半导体成立于2022年，是一家晶体生长设备研发商，坐落在苏州市，专注于晶体生长设备和晶体生长工艺领域。
工商信息显示，苏州承峻半导体设备有限公司法定代表人为成诗恕， 成立于2022-08-10，注册资本1296.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于苏州高新区嵩山路180号5幢一层106。
数据来源: 公开资料整理