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云控半导体

集成电路芯片设计生产商

  • 最新轮次出资设立
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-16

企业简要

杭州云控半导体有限公司是一家集成电路芯片设计生产商,公司主要经营:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

工商信息显示,杭州云控半导体有限公司法定代表人为李小林, 成立于2025-10-16,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-909。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

矽芯投资

历史融资

出资设立轮
2025-10-16
融资金额未披露
涉及机构