时维感知

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：杭州时维感知科技有限公司（简称：时维感知），成立时间2025年05月22日，所在地浙江省杭州市；工商登记关键信息：注册资本119.47万元，统一社会信用代码91330106MAEL4N9H26，法定代表人张子尧；
• 经营范围：一般项目包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动；
• 业务根基：所属行业为人工智能、软件和信息技术服务业，核心业务为基于第三代人工智能技术构建超低功耗传感信息处理芯片，打造全传感场景通用平台，目标是在传感领域替代DSP，构建新一代智能传感架构；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为天使轮，金额未披露，日期2025年11月21日；

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年11月21日完成天使轮融资，金额未披露，投资方为零以创投、奇绩创坛；
  • 早期融资：无公开披露信息；
• 资金用途：未披露；

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未提及；

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为人工智能芯片相关技术及产品，核心竞争力为差异化布局第三代人工智能低功耗传感芯片赛道，技术路线瞄准替代传统DSP，相关专利、市占率等数据未披露；

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为人工智能基础支撑人工智能芯片赛道，市场空间未披露，行业处于成长期；
• 政策支持：国家层面发布《人工智能合作发展行动计划》，重点推进优质数据供给、智能算力普惠、开源生态共享等行动，为人工智能芯片研发创新提供良好产业环境；地方层面多地出台人工智能产业扶持政策，推动人工智能核心产业规模增长及场景落地，赛道政策红利明确；

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注低功耗AI传感芯片赛道，差异化技术路线定位替代传统DSP，已获得奇绩创坛、零以创投天使轮投资，赛道卡位精准；
• 关键挑战：处于初创发展阶段，技术研发落地、商业化验证仍待推进；
• 未来潜力：长期受益于国家及地方人工智能产业扶持政策，下游全场景传感需求持续释放，具备长期发展空间；