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芯力科

半导体制造工艺与装备解决方案

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-26

企业简要

武汉芯力科技术有限公司,孵化自国家数字化设计与制造创新中心,主要从事半导体、泛半导体制造工艺、材料、技术与装备解决方案与产品服务。公司创始团队长期研发/经营电流体喷印、倒装键合等技术与装备产品/业务。核心技术源自华中科技大学机械学院尹周平教授团队,拥有自主知识产权。

工商信息显示,武汉芯力科技术有限公司法定代表人为徐洲龙, 成立于2024-05-11,注册资本2023.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号武汉智能装备园一期2楼F2A216-14。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

武创院投资 光谷科创投 长江产业集团 湖北集成电路产业投资基金 泰晶科技

历史融资

A轮
2025-09-26
融资金额未披露
涉及机构
武创院投资 光谷科创投 长江产业集团 湖北集成电路产业投资基金 泰晶科技