濮谦科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：辽宁濮谦科技发展有限公司（简称：濮谦科技），成立时间2024年01月12日，所在地辽宁省沈阳市；注册资本253.16万元，统一社会信用代码91210113MAD9ULLK7C，法定代表人陈正伟；经营范围为半导体器件专用设备、电子专用设备、烘炉熔炉及电炉等设备的研发、制造、销售，及相关技术服务、技术开发等业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/科技推广和应用服务业，核心业务为专注半导体设备制造，是半导体器件专用设备制造商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为天使轮，金额未披露，日期2025年11月25日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年11月25日，天使轮（金额：未披露），投资方盛科创投。
  • 早期融资：无
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备生产销售，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备制造，市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：国内已公开的集成电路相关支持政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均将半导体设备列为重点支持方向，对首台套半导体装备企业、半导体设备研发项目给予相应资金奖励与补贴；企业属地相关支持政策未披露。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：切入半导体设备国产替代高景气赛道，成立1年左右即获得机构天使轮投资，具备早期发展势能。
• 关键挑战：成立时间较短，团队、技术、经营相关核心信息暂未公开，半导体设备赛道技术壁垒较高，行业竞争激烈。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业自主可控发展趋势，半导体设备国产化需求持续增长，行业政策支持力度大。