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纳创半导体

纳创半导体专注点胶设备及方案

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-27

企业简要

纳创半导体是一家专注于高精度半导体点胶设备研发、生产和销售的创新型企业。致力于为全球半导体封装、先进封装、Mini/Micro LED、光电子等领域提供高效、稳定、智能的点胶解决方案。

工商信息显示,常州纳创半导体技术有限公司法定代表人为刘金保, 成立于2025-01-09,注册资本1052.63万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于常州西太湖科技产业园腾龙路2号智慧园4号楼一楼103。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

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企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:常州纳创半导体技术有限公司(简称纳创半导体),成立时间2025年1月9日,所在地江苏常州市,工商信息:注册资本1052.63万,统一社会信用代码91320412MAEA54YM6T,法定代表人刘金保,经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、智能仪器仪表制造、机电耦合系统研发等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体(半导体设备),核心业务为高精度半导体点胶设备的研发、生产和销售,面向半导体封装、先进封装、Mini/Micro LED及光电子等领域。
  • 资本轨迹:累计融资2轮,累计披露融资金额未披露。最近一轮融资为天使+轮,金额未披露,投资方包括邦盛资本、东吴创投、石湖基金,日期约2026年6月25日 来源:证券之星,发布日期:2026-07-02。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资(天使+轮):金额未披露,投资方为邦盛资本、东吴创投、石湖基金,日期约2026年6月25日 来源:证券之星,发布日期:2026-07-02。资金用途未披露。
  • 早期融资(天使轮):金额未披露,投资方为禄昶投资,日期2025年11月27日。资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:刘金保(总经理),关键背景未详细披露,但带领企业在成立一年内完成两轮融资并获政府支持 来源:CASMITA,发布日期:2026-07-14。
  • 关键成员:团队信息未详细披露,据公开资料核心团队由半导体行业资深专家组成 来源:南京市雨花台区人民政府,发布日期:2026-05-15。
  • 团队互补性:技术驱动型团队,自研行业首创的双头四阀点胶平台,实测综合作业精度±8μm,展现较强的研发与工程化能力 来源:南京市雨花台区人民政府,发布日期:2026-05-15。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈亏未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体点胶设备销售。核心竞争力在于自研双头四阀点胶平台为行业首创,实测综合作业精度±8μm,致力于打破国外垄断 来源:南京市雨花台区人民政府,发布日期:2026-05-15;已斩获多家先进封装领域头部企业批量订单,并与苏州吴中区政府签约总部项目,加速产业化 来源:CASMITA,发布日期:2026-07-14。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:公司聚焦高精度半导体点胶设备,属于先进封装及半导体制造关键环节,受益于Mini/Micro LED、光电子等新兴领域需求增长;行业处于国产替代加速期。
  • 政策支持:国家及地方密集出台半导体产业扶持政策,如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》明确支持半导体设备企业,对首台套重大装备给予50万-80万元奖励,并鼓励产业基金对接;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》强调设备国产化;珠海市也出台设备补贴政策。公司战略定位与政策高度契合,可争取研发补贴及融资支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:行业首创双头四阀点胶平台,实测精度±8μm,已获头部客户批量订单,具备国产替代潜力。
  • 关键挑战:公司成立时间短(不足2年),品牌认知度与规模尚处早期,面临国外成熟厂商的竞争压力。
  • 未来潜力:受益于半导体封装国产化浪潮及多项地方产业政策红利,伴随融资持续推进,有望在先进封装设备领域快速成长。

历史融资

天使轮
2025-11-27
融资金额未披露
涉及机构
禄昶投资
纳创半导体完成天使轮融资,将用于高精度半导体点胶设备研发,强化半导体封装等领域解决方案供给能力。