算苗科技

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：算苗科技（北京）有限公司（简称：算苗科技），成立时间2022年11月04日，所在地北京市；注册资本119.42万元，统一社会信用代码91110108MAC3HKD609，法定代表人汪福全；经营范围：技术研发推广、集成电路设计制造销售、相关软硬件及电子设备产销、进出口业务等。
• 业务根基：所属行业AI/先进制造/芯片，核心业务为专注3D算力芯片研发创新，以全新计算架构推动智能计算发展，赋能下一代人工智能应用。
• 资本轨迹：累计融资金额20亿元，融资次数3次；最近一轮融资为2026年02月14日完成的PreA+轮，金额近10亿元。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）
  • 2026年02月14日 PreA+轮（金额：近10亿元），投资方：襄禾资本、国开金融、顺禧基金
  • 2026年02月13日 PreA轮（金额：10亿元），投资方：源码资本、石溪资本、联想创投
  • 2025年11月26日 天使轮（金额：未披露），投资方：源码资本、金太阳
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：个人信息未披露，创始团队为业界首个实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露，具备3D堆叠芯片研发及量产落地的核心技术经验

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片及相关技术服务；核心竞争力为创始团队拥有3D堆叠芯片研发及大规模量产经验，具备底层技术落地优势

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+算力芯片，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：广东、南京、常熟等地已出台AI产业专项支持政策，核心涵盖算力供给补贴、AI技术研发扶持等内容；公司3D算力芯片业务符合智能算力基础设施升级需求，可匹配政策支持方向，具体契合点未披露

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：创始团队拥有3D堆叠芯片量产落地经验，累计完成20亿元融资资金储备充足，赛道布局贴合AI算力升级的市场需求
• 关键挑战：核心团队成员信息及研发、商业化进度未公开，业务落地节奏暂不明确
• 未来潜力：长期受益于国内AI算力基础设施建设的市场增长需求，及各地AI产业扶持政策的红利