芯悦微超

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称芯悦微超（苏州）科技有限公司（简称：芯悦微超），成立时间2025年1月27日，所在地江苏苏州市；注册资本200.00万元，实缴资本51.10万元，统一社会信用代码91320506MAEAKM4H5N，法定代表人邵雷；经营范围：从事电子元器件、集成电路芯片及产品、电力电子元器件、电子元器件与机电组件设备的研产销，及相关技术推广服务。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（智能装备赛道），核心业务为专注电子元器件制造领域，提供相关产品及技术服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为天使轮，金额未披露，日期2025年12月3日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2025年12月3日：天使轮，金额未披露，投资方为华京投资、深流资本、禾慕基金。
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子元器件及相关产品销售，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为电子元器件制造（智能装备领域），市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：相关政策名称未披露，政策契合点未披露。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：所属电子元器件赛道为硬科技重点布局领域，成立初期已获得多家专业投资机构加持。
• 关键挑战：成立时间较短，业务体系及产能规模尚在拓展阶段。
• 未来潜力：长期可受益于国内电子元器件国产替代的市场需求红利。