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芯悦微电子

研发生产传感器芯片及模组

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-04

企业简要

无锡芯悦微电子有限公司,成立于2018年12月12日,公司位于无锡市滨湖区锦溪路100号科教产业园,是一家专业从事传感器芯片、传感器模组的研发、生产制造以及封装测试服务的创新型科技企业。目前,公司自主研发了集成式芯片电流传感器、压力传感器、AMR磁阻传感器等多种传感器产品;公司致力于为新能源发电、新能源汽车、工业控制、物联网、家电、仪器仪表和消费类等行业提供高性能传感器产品。

工商信息显示,无锡芯悦微电子有限公司法定代表人为张峰超, 成立于2018-12-12,注册资本235.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市滨湖区锦溪路100号科教创业园3号楼702。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深流资本 华京投资 禾慕基金

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份无锡芯悦微电子有限公司(简称:芯悦微电子),成立时间2018年12月12日,所在地江苏无锡市;工商登记关键信息:注册资本235.30万元,实缴资本85.30万元,统一社会信用代码91320211MA1XLDCG6C,法定代表人张峰超,公司人数小于50人,经营状态为存续,属小微企业。
  • 经营范围:许可项目包括技术进出口、货物进出口、进出口代理;一般项目包括集成电路芯片设计及服务、集成电路销售、电子产品销售、各类技术推广服务。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/软件和信息技术服务业,核心业务为专业从事传感器芯片、传感器模组的研发、生产制造以及封装测试服务,为新能源发电、新能源汽车、工业控制、物联网、家电、仪器仪表和消费类等行业提供高性能传感器产品,目前已自主研发集成式芯片电流传感器、压力传感器、AMR磁阻传感器等多种传感器产品。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为天使轮,金额未披露,日期2025年12月4日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历
    • 2025年12月04日:天使轮,金额未披露,投资方为深流资本、华京投资、禾慕基金
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为传感器芯片及模组产品销售、相关技术服务;核心竞争力未披露,目前已拥有多类自主研发传感器产品矩阵。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为集成电路/传感器芯片赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:国内多地出台集成电路产业扶持政策,包括苏州市《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海市《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖研发补贴、人才扶持、金融支持、产业培育等多个维度,公司所属传感器芯片为集成电路细分赛道,符合政策支持方向。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:聚焦传感器芯片细分赛道,已形成多类自主研发传感器产品矩阵,获得深流资本等专业机构天使轮投资,下游覆盖新能源、工业控制等高景气领域。
  • 关键挑战:企业规模较小,当前市场拓展能力、技术壁垒仍待进一步提升。
  • 未来潜力:国内集成电路产业政策红利持续释放,下游新能源、物联网等领域需求增长明确,企业成长空间充足。

历史融资

天使轮
2025-12-04
融资金额未披露
涉及机构
深流资本 华京投资 禾慕基金
芯悦微电子完成天使轮融资,资金将用于传感器芯片及模组研产销,巩固其在传感芯片领域的市场竞争力。