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中陪科技

专注于物联网技术研发与服务

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-07-13

企业简要

中陪科技（深圳）有限公司成立于2022-01-07，公司主要经营物联网技术服务、物联网技术研发、物联网应用服务等一系列物联网领域项目。

工商信息显示，中陪科技（深圳）有限公司法定代表人为纪保平， 成立于2022-01-07，注册资本1142.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道022号高新工业村T2-A座101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

贵人资本

历史融资

天使轮
2022-07-13
融资金额未披露
涉及机构
贵人资本
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