晶隆半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称安徽晶隆半导体科技有限公司（简称：晶隆半导体），成立时间2023年09月18日，所在地安徽滁州市；工商登记关键信息：注册资本8000.00万元，统一社会信用代码91341103MA8R1AJ340，法定代表人徐腾；经营范围：半导体分立器件制造销售、电子专用材料研发产销、集成电路芯片设计及服务、相关技术进出口及代理等（除许可业务外可自主依法经营非禁止限制项目）
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为半导体分立器件的研发、制造与销售，同步布局电子专用材料、集成电路芯片相关业务
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为2025年10月30日的股权转让轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）
  • 2025年10月30日：股权转让轮，金额未披露，投资方为国控资本基金
  • 2025年10月21日：A轮，金额未披露，投资方为滁州城建
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 基础经营数据：实缴资本6000.00万元，员工人数小于50人，经营状态为存续，属于小微企业
• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体分立器件制造销售，核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体赛道下的半导体分立器件制造领域，市场空间未披露，行业整体处于成长期
• 政策支持：国内半导体产业整体处于政策鼓励区间，多地已出台专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，暂未查询到安徽滁州当地针对该企业所属领域的直接政策支持信息，政策契合点未披露

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立仅2年已连续完成2轮融资，投资方均为国资背景主体，资源支持能力较强
• 关键挑战：核心团队、技术壁垒、经营数据均未披露，行业竞争激烈，短期发展确定性待验证
• 未来潜力：长期受益于国内半导体国产化替代趋势及产业支持政策红利，后续若能明确技术及业务优势，成长空间较大