埃铂精密

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：北京埃铂精密制造有限公司（简称：埃铂精密），成立时间2025年3月19日，所在地北京市北京经济技术开发区，工商登记信息：注册资本10000万元（实缴10000万元），统一社会信用代码91110400MAED3PLP7T，法定代表人王骞；经营范围：半导体器件专用设备制造、网络设备制造、电子专用设备制造、通用零部件制造、金属表面处理及热处理加工等。
• 业务根基：所属行业先进制造（专用设备制造业），核心业务为半导体器件专用设备、网络设备及电子专用设备的研发、制造与精密加工，同时提供通用零部件加工及金属表面处理服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为出资设立，金额未披露，日期2025年3月19日，投资方为北京电子控股有限责任公司。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：出资设立（金额未披露），投资方北京电子控股有限责任公司，日期2025年3月19日。
• 早期融资：无。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：王骞（法定代表人），背景未披露。
• 关键成员：经理杨晓辉、财务负责人姜朋燕，具体擅长领域未提及。
• 团队互补性：团队由北京电子控股有限责任公司（国有独资）组建，具备国有资源整合能力与精密制造技术基础。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件专用设备及精密零部件制造服务；核心竞争力在于已申请发明专利“一种新的线割丝垂直校准方法”（申请号CN202610663966.6），并启动“薄膜和刻蚀设备精密零部件机加工艺研发和产业化项目”，技术壁垒聚焦半导体设备精密加工领域。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备制造与精密加工，市场空间随国产替代进程持续扩大，行业处于成长期。
• 政策支持：国家层面《新型储能制造业高质量发展行动方案》及地方如浙江省《制造业人才支持计划行动方案》、广西《制造业创新能力提升工程三年行动计划》等均强调精密制造与设备自主化，公司业务与政策导向中“半导体器件专用设备制造”“超精密加工共性技术”高度契合，有望受益于相关研发补贴与产业扶持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国有资本背景+半导体精密加工技术（已申请专利并启动产业化项目）。
• 关键挑战：成立时间短（2025年3月），营收与客户数据尚未披露，面临成熟竞争对手的市场压力。
• 未来潜力：长期受益于国产半导体设备自主化政策及精密制造产业支持，若项目顺利落地有望快速切入供应链。