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芯盟微科技

专注于集成电路分销与芯片设计

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-06-13

企业简要

芯盟微科技有限公司2012年成立于成都,是以集成电路代理分销起步的无晶圆半导体芯片公司,公司总部位于成都市青羊工业总部基地,拥有5000余平米的科研、生产场地,并在北京、上海、深圳、武汉、合肥、南京、西安、杭州等地设有分支机构。

工商信息显示,成都芯盟微科技有限公司法定代表人为梁宏磊, 成立于2012-08-01,注册资本11000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于四川省成都市青羊区广富路239号15栋1层1号、2层1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华闻传媒

历史融资

A轮
2023-06-13
融资金额未披露
涉及机构
Pre-A轮
2021-03-18
融资金额未披露
涉及机构