川旭德半导体

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企业基础信息「核心速览」

公司信息速览

• 公司身份：川旭德（苏州）半导体科技有限公司（简称：川旭德半导体）；成立于2023年3月24日；位于江苏省苏州市（苏州工业园区）；曾用名：上海恒技成科技有限公司、川旭德（上海）半导体科技有限公司。
• 工商登记：有限责任公司（自然人投资或控股），经营状态存续；注册资本400万元；统一社会信用代码：91310112MACCA9K14H；法定代表人：黄建龙（联网补充显示最新法定代表人为范一心，实际控制人黄建龙）。来源：水滴信用，发布日期：2026-08-10
• 经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；软件外包服务；技术进出口；货物进出口。
• 业务根基：所属行业：科学研究和技术服务业（工商登记行业分类含批发业）；核心业务：半导体技术服务，覆盖半导体晶圆盒搬运机器人、AGV换电装置及半导体智能制造场景。
• 资本轨迹：融资次数：1次；累计披露融资金额：未披露；最近一轮：天使轮（金额未披露），日期：2023年11月23日；股东结构：上海仟澍企业管理合伙企业（有限合伙）持股49.5%、百家云赛美特（德清）地信投资合伙企业（有限合伙）持股35.5%、陆金谭持股15%。来源：水滴信用，发布日期：2026-08-10

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资（本地资料）：天使轮，金额：未披露；投资方：佳视联投资；日期：2023年11月23日；资金用途：未披露。
• 联网补充：企查查档案显示，天使轮相关股权交易于2024年4月30日完成，交易股权29.17%；投资方包括百家云赛美特（德清）地信投资合伙企业（有限合伙）、佳视联投资、上海仟澍企业管理合伙企业（有限合伙）。来源：企查查，发布日期：2026-09-11
• 早期融资：暂无更早期融资披露。
• 融资解读：累计融资次数：1次；累计披露融资金额：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：公开资料未明确标注创始人；实际控制人为黄建龙（受益比例28.71%）。来源：水滴信用，发布日期：2026-08-10
• 关键成员：法定代表人：范一心（联网更新，原工商登记信息为黄建龙）；其他核心团队成员：未披露。
• 团队互补性：未披露；现有公开信息不足，无法判断团队专业背景及互补结构。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率、累计盈利/亏损金额均未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；公开业务信息显示公司布局半导体晶圆盒搬运机器人、AGV换电装置及半导体智能制造服务。截至披露期拥有专利信息4条，软件著作权信息5条，参与招投标项目1次，持有资质证书1个。来源：企查查，发布日期：2026-05-31
• 企业规模与资质：人员规模小于50人，属小微企业；2025年获国家级科技型中小企业认定。来源：企查查，发布日期：2026-09-11

行业&政策「趋势研判」

行业与政策

• 行业趋势：赛道定位：半导体智能制造/半导体技术服务；市场空间、渗透率、行业阶段均未披露。
• 政策支持：2025年获国家级科技型中小企业认定。来源：企查查，发布日期：2026-09-11
• 政策契合：公司产品涉及晶圆盒搬运机器人、AGV调度系统等，处于半导体技术服务赛道，与科技型中小企业支持方向存在匹配点；具体补贴或扶持金额未披露。来源：企查查，发布日期：2026-09-11

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：聚焦半导体智能制造细分场景，已积累专利与软件著作权，并获得国家级科技型中小企业认定。
• 关键挑战：核心团队分工、财务数据与客户结构披露有限，融资阶段较早，业务规模化能力有待观察。
• 未来潜力：若能在晶圆盒搬运机器人、AGV调度等细分方向持续落地，有望受益于半导体装备国产化与智能制造升级趋势。