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东炀半导体

致力于半导体新材料研发制造

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-24

企业简要

东炀(济南)半导体新材料有限公司是一家半导体器件专用设备制造商,公司主要经营:新材料技术推广服务;半导体器件专用设备制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;合成材料制造;合成材料销售;金属表面处理及热处理加工;新型陶瓷材料销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;机械设备研发;机械设备租赁;电子、机械设备维护。

工商信息显示,东炀(济南)半导体新材料有限公司法定代表人为张明, 成立于2025-10-24,注册资本16000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省济南市历城区虎山路889号山东产研纳米电子产业基地103生产厂房二101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

历城控股

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 全称:东炀(济南)半导体新材料有限公司,成立时间:2025-10-24,所在地:山东济南市
  • 工商登记:注册资本16000.00万元,统一社会信用代码91370112MAG1R5BE2P,法定代表人张明;经营范围:新材料技术推广服务;半导体器件专用设备制造;电子专用材料研发、制造、销售;合成材料制造与销售;金属表面处理及热处理加工;新型陶瓷材料销售;特种陶瓷制品制造与销售;机械设备研发、租赁、维护;电子元器件制造;货物进出口等。
  • 业务根基:所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业(新材料),核心业务为半导体器件专用设备制造及电子专用材料研发制造。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为出资设立,金额未披露,日期2025-10-24。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(按倒序):
    最新融资:2025-10-24,出资设立,金额未披露,投资方历城控股。
  • 资金用途:最新融资未披露资金分配方向及战略目标;早期融资无其他轮次。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:张明(法定代表人,背景未披露)。
  • 关键成员:核心团队信息未提及。
  • 团队互补性:未披露。补充信息:母公司山东东炀半导体科技有限公司(枣庄)成立于2025-06-24,股东包括山东庆炀机器人技术有限公司、东洋MW株式会社等,覆盖机器人、外资技术及咨询服务,凸显产业链整合意图。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;实缴资金0.00万元,经营状态存续,累计亏损/盈利数据未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体器件专用设备制造与电子专用材料销售;核心竞争力未披露。补充:母公司山东东炀半导体已备案“年产2400套刻蚀腔室氧化钇涂层项目”(2025-10-13),体现陶瓷涂层技术储备。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位于半导体新材料(电子专用材料、新型陶瓷),属于战略性新兴产业,市场空间广阔但具体渗透率未披露;行业阶段处于成长期。
  • 政策支持:
    国家层面:三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》(2025-10-30),支持材料数据汇聚、应用及企业上市融资,契合公司电子专用材料研发方向。
    地方层面:上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》,重点支持电子化学品、第三代半导体材料、高性能陶瓷等,明确“3+5+1”体系;福建省出台《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024-2026年)》,目标2026年产值超7000亿元,鼓励半导体材料、新型显示材料突破。公司主营特种陶瓷与电子专用材料,与上述政策方向高度匹配。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:初创阶段即获得历城控股国资背书,注册资本16000万元资金实力较强;母公司已落地刻蚀腔体氧化钇涂层项目,具备半导体关键耗材量产潜力。
  • 关键挑战:公司成立不足一年(2025-10-24),实缴资本为0,尚未形成营收与客户结构数据,团队背景未披露,商业化验证不足。
  • 未来潜力:受益于国家及地方新材料产业政策红利(大数据中心、半导体材料国产替代),若母公司技术资源顺利导入,有望在刻蚀腔体涂层等细分领域快速切入。

历史融资

出资设立轮
2025-10-24
融资金额未披露
涉及机构
东炀半导体获历城控股出资设立,融资金额未披露,将投入半导体新材料研发制造,夯实相关业务布局。