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菩晶半导体

致力于AI芯片测试设备研发

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-23

企业简要

福州菩晶半导体有限公司是国内大芯片系统级(SLT) 测设设备研发和良率解决方案提供商,已获得国内政府产业基金投资。公司大部分工程师以及技术人员来自半导体行业内领先公司,针对芯片测试过程中,ATC自动温度控制系统的硬件以及相关超调算法研究等关键技术领域,公司在原来的基础上进行优化并且在材料上采用新型纳米材料进行优化,申请国际国内相关专利和知识产权,为国内AI大芯片测试设备和解决方案做好技术储备。通过最新的技术优化和升级,公司研发的测试设备可以增加AI芯片的测试尺寸,温度范围和精准度,有效降低整体芯片测试的成本。

工商信息显示,福州菩晶半导体有限公司法定代表人为庄焰, 成立于2024-02-04,注册资本131.58万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于福建省福州市长乐区漳港街道万新路99号新投商务中心20层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华登国际

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称福州菩晶半导体有限公司(简称:菩晶半导体),成立时间2024年02月04日,所在地福建省福州市;工商登记关键信息:注册资本131.58万元,统一社会信用代码91350182MADC16X2XG,法定代表人庄焰;
  • 经营范围:半导体照明器件、半导体器件专用设备、半导体分立器件、电子元器件等相关产品销售,电气设备修理及货物进出口、技术进出口、进出口代理业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动);
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为国内大芯片系统级(SLT)测试设备研发和良率解决方案提供商,专注AI芯片测试设备研发;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为2025年09月23日的股权转让轮次,金额未披露;

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序)
    • 2025年09月23日:股权转让轮次,金额未披露,投资方为华登国际,资金用途未披露;
    • 2024年07月03日:A轮,金额未披露,投资方为诺延资本,资金用途未披露;

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:公司大部分工程师及技术人员来自半导体行业领先公司,具备深厚的半导体测试领域技术积累,研发能力突出;

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露;公司在职人数小于50人,属于小微企业;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体测试设备及解决方案服务;核心竞争力为已完成ATC自动温度控制系统硬件及超调算法优化,采用新型纳米材料进行技术升级,申请了国际国内相关专利和知识产权,研发的测试设备可提升AI芯片测试尺寸、温度范围和精准度,有效降低整体芯片测试成本;

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI+半导体测试设备赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期,当前AI芯片产业快速发展,国产测试设备需求持续提升;
  • 政策支持:国内多地已出台半导体、AI芯片领域扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策均对半导体设备企业给予研发补贴、资金支持、人才扶持等优惠,公司业务属于政策重点支持的半导体设备国产化领域,契合产业扶持方向;

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:技术团队具备半导体行业头部企业从业经验,在AI芯片测试领域拥有自研技术储备,可有效降低芯片测试成本,已获得华登国际、诺延资本等知名机构投资;
  • 关键挑战:成立时间较短,团队规模较小,商业化落地进度尚未披露;
  • 未来潜力:长期受益于AI芯片产业快速发展、半导体设备国产化替代趋势及国内相关产业政策红利,市场增长空间广阔;

历史融资

股权转让轮
2025-09-23
融资金额未披露
涉及机构
菩晶半导体获华登国际股权转让融资,将投入AI芯片测试设备研发,助力降低测试成本提升精度。
A轮
2024-07-03
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...