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菩晶半导体

致力于AI芯片测试设备研发

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-23

企业简要

福州菩晶半导体有限公司是国内大芯片系统级(SLT) 测设设备研发和良率解决方案提供商,已获得国内政府产业基金投资。公司大部分工程师以及技术人员来自半导体行业内领先公司,针对芯片测试过程中,ATC自动温度控制系统的硬件以及相关超调算法研究等关键技术领域,公司在原来的基础上进行优化并且在材料上采用新型纳米材料进行优化,申请国际国内相关专利和知识产权,为国内AI大芯片测试设备和解决方案做好技术储备。通过最新的技术优化和升级,公司研发的测试设备可以增加AI芯片的测试尺寸,温度范围和精准度,有效降低整体芯片测试的成本。

工商信息显示,福州菩晶半导体有限公司法定代表人为庄焰, 成立于2024-02-04,注册资本131.58万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于福建省福州市长乐区漳港街道万新路99号新投商务中心20层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华登国际

历史融资

股权转让轮
2025-09-23
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2024-07-03
融资金额未披露
涉及机构