国创先进半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称国创先进半导体材料（无锡）有限公司（简称：国创先进半导体），成立时间2024年3月15日，所在地江苏无锡市；注册资本4800.00万元，统一社会信用代码91320282MADECJTA7D，法定代表人郑际杰；经营范围：主要从事工程和技术研究试验、技术玻璃制品制造销售、半导体材料相关技术开发转让、技术进出口等业务，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/研究和试验发展，核心业务为新型半导体材料研发的半导体材料研发商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为2025年11月25日的PreA轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年11月25日 PreA轮：融资金额未披露，投资方为五粮液基金，资金用途未披露。
• 2025年7月30日 天使轮：融资金额未披露，投资方为杰宜投资，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；公司现有员工规模小于50人，属于小微企业。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体材料/先进制造/新材料，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：契合点为对半导体新材料首批次应用产品企业给予50万元奖励，支持集成电路材料领域技术攻关及产业化。
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：契合点为重点支持光芯片关键材料研发攻关，鼓励半导体材料领域创新突破，目标培育千亿级光芯片产业集群。
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：契合点为对集成电路材料类生产制造项目给予设备投入补贴，最高不超过1亿元，支持核心材料技术攻关。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：布局半导体材料国产替代黄金赛道，成立1年多完成2轮融资，获得五粮液基金等产业资本加持。
• 关键挑战：成立时间较短，团队背景、研发成果及商业化进展暂未公开，业务规模化落地仍待验证。
• 未来潜力：长期受益于全国多地半导体产业扶持政策红利，下游芯片产业对国产半导体材料需求旺盛，发展空间广阔。