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芯智联

专业研发生产MIS封装材料

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-12-10

企业简要

江阴芯智联电子科技有限公司是一家MIS封装材料供应商,专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。

工商信息显示,江阴芯智联电子科技有限公司法定代表人为徐文军, 成立于2015-01-29,注册资本18000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于江阴市澄江东路99号新潮集团大楼313室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

长电科技

历史融资

A轮
2018-12-10
融资金额未披露
涉及机构
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