世硕电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：立臻精密工业（昆山）有限公司（曾用名：世硕电子（昆山）有限公司），成立时间2014年1月17日，所在地江苏省昆山市。注册资本51,733.33万美元，统一社会信用代码91320583089378375Q，法定代表人张军。
• 经营范围：从事卫星导航定位接收设备、手机及零配件、第三代及后续移动通信设备、计算机、服务器、电子元器件、数字照相机等产品的研发、制造、销售及售后服务，并涉及工业设计、进出口业务、非居住房地产租赁等。
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为手机及周边电子信息产品的研发与制造，提供EMS/ODM/DMS服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次，最近一轮融资为战略融资（金额未披露），日期2024年7月5日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：战略融资（金额未披露），投资方立讯精密，日期2024年7月5日。
• 早期融资：2023年12月28日，和硕公告子公司昆山世硕通过现金增资方式引入战略投资人立讯集团旗下立臻精密，增资金额21.08亿元，增资后和硕持股降至37.5%，立讯取得控股权。来源：36氪，发布日期：2023-12-29
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子产品制造服务（EMS/ODM），核心竞争力包括母公司技术资源、大客户（如苹果）代工资质及绿色工厂认证，具体专利数量未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为电子制造服务（EMS/ODM），主要服务智能手机、通信设备等领域，市场空间受全球电子产业链需求影响，行业处于成熟期。
• 政策支持：公司具备“绿色工厂”标签，符合节能减排政策导向，但具体国家/地方政策名称及补贴金额未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：依托母公司（原和硕、现立讯）的全球供应链与制造能力，具备手机整机代工经验及绿色工厂资质。
• 关键挑战：代工行业竞争激烈，客户集中度高（如苹果），对单一品牌依赖风险较大。
• 未来潜力：立讯精密控股后有望加速提升在苹果iPhone组装份额，长期受益于5G及消费电子更新换代需求。