蓉稼半导体

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企业基础信息「核心速览」

蓉稼（成都）半导体有限公司（简称蓉稼半导体），成立于2024年5月6日，注册于成都高新区，工商登记为有限责任公司（自然人投资或控股）。注册资本223.3万元，实缴资本60.3万元，统一社会信用代码91510100MADJWMYC7D，法定代表人陈贵明。经营范围涵盖半导体器件专用设备销售、电子专用材料销售、新材料技术研发、技术进出口等。所属行业为半导体设备材料批发零售，核心业务为半导体器件专用设备及电子材料的研发与销售。资本轨迹：累计融资1次（天使轮），金额未披露，最近一轮融资为2025年10月21日天使轮，投资方为成都高投集团、策源资本。

融资动态「时间轴梳理」

蓉稼半导体融资事件按时间倒序排列如下：

• 最新融资：2025年10月21日完成天使轮，融资金额未披露，投资方为成都高投集团、策源资本。资金用途未披露。
• 早期融资：2025年10月完成的种子轮（与天使轮为同一轮次），投资方包括策源资本、高新创投，金额未披露。资金用途未披露。

据工商信息变更显示，该轮融资后股东包括韩根全（大股东，持股约90%）、策源星火（策源资本旗下，持股约5%）、高科种子（成都高投旗下，持股约5%）。来源：天虎科技，发布日期：2025-11-04

创始人&团队「背景透视」

核心创始人及团队成员信息未披露。据工商信息，法定代表人陈贵明为公司主要负责人。股东结构显示韩根全作为大股东持股约90%，表明其可能为实际控制人或核心创始人。团队成员背景暂未公开。团队互补性：未提及核心团队构成，暂无法评估。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件专用设备及电子材料的销售与服务。核心竞争力未披露，但公司已获得成都高投集团、策源资本等国资背景投资方的认可，且股东包含成都本地产业引导基金，具备区域资源背书。员工规模小于50人，属于小微企业。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：蓉稼半导体定位于半导体设备材料分销及研发赛道，所属行业为批发零售业中的电子专用设备销售，属于半导体产业链上游配套环节。当前半导体设备国产替代加速，行业处于成长期，市场空间广阔。政策支持：成都高新区及四川省对半导体产业给予多项政策扶持，包括研发补贴、税收优惠等。公司注册在成都高新区，可享受当地针对科技型中小企业的普惠性政策支持，如技术进出口便利化、电子材料研发补贴等。具体政策名称未披露。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：获得成都高投集团、策源资本等国资联合投资，区域资源整合能力较强；股东结构清晰，核心团队（韩根全）持股集中。关键挑战：成立时间短（不足2年），营收、盈利数据未披露，商业化验证尚未完成；团队背景、核心专利及客户资源未披露，市场竞争力待验证。未来潜力：受益于成都高新区半导体产业集群及政策红利，若能在半导体设备材料分销领域建立渠道优势或突破技术壁垒，有望获得后续融资与成长空间。