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软通睿联

智能操作系统及软硬一体端侧智能产品与技术方案提供商

  • 最新轮次天使
  • 融资金额亿级人民币
  • 融资时间2025-07-22

企业简要

软通睿联定位于“领先的智能操作系统及软硬一体端侧智能产品与技术方案提供商”,着力打造“AI+ OS +芯片”软硬一体技术栈平台,以全栈技术能力加速智能终端业务拓展。

工商信息显示,软通睿联(江西)科技有限公司法定代表人为陈力铭, 成立于2025-01-24,注册资本6071.43万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于江西省赣江新区直管区金山大道2333号杏茂商业中心3-4#楼903室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

大成产业投资

历史融资

天使轮
2025-07-22
融资金额亿级人民币
涉及机构
软通睿联获大成产业投资亿级人民币天使轮融资,将用于打造AI+OS+芯片技术栈,拓展端侧智能业务。
出资设立轮
2025-01-24
融资金额未披露
涉及机构
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