芯华喜半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：上海芯华喜半导体材料有限公司（简称：芯华喜半导体），成立于2023-06-02，位于上海市普陀区。工商信息：注册资本1957.14万元（实缴资本1141.8803万元），统一社会信用代码91310107MACLMWRR8L，法定代表人吴斌。经营范围：金属材料制造与销售、新材料技术研发、电子专用材料研发与制造、半导体器件专用设备销售、货物进出口、技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为金属制品业/半导体设备，核心业务为半导体器件专用设备生产销售及电子专用材料研发制造。
• 资本轨迹：累计融资1次，最新一轮为天使轮（2024-08-02），投资方为腾鼎资产，融资金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：天使轮（金额未披露），投资方为腾鼎资产，日期2024-08-02。
• 早期融资：无。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：吴斌，公司法定代表人、大股东，持股34.9632%。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：信息暂未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件专用设备及电子专用材料销售；核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备及电子专用材料，市场空间及行业阶段未披露。
• 政策支持：未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：公司聚焦半导体器件专用设备及电子专用材料领域，已完成天使轮融资，由腾鼎资产投资，实缴资本1141.88万元，显示出一定的资本实力。
• 关键挑战：未披露。
• 未来潜力：未披露。