芯越成

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海芯越成集成电路有限公司（简称：芯越成），成立时间2023年08月14日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本4032.42万元，统一社会信用代码91310117MACR5WFL5X，法定代表人侯昊翔
• 经营范围：集成电路芯片及产品制造、销售，电力电子元器件、半导体器件、电子元器件、电子专用材料相关研发、制造、销售，货物进出口，以及相关技术服务、配套材料销售等
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业（芯片半导体赛道），核心业务为从事集成电路芯片及产品研发、制造、销售的半导体生产服务商
• 资本轨迹：累计披露融资次数1次，累计披露融资金额未披露；最近一轮融资为2025年11月21日完成的A轮融资，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年11月21日完成A轮融资，金额未披露，投资方为厚雪资本、佳视联投资，暂未披露资金用途
  • 早期融资：无

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露，当前企业人员规模小于50人

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏情况未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路芯片及相关产品销售、制造服务；核心竞争力未披露，当前企业为存续小微企业

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位集成电路芯片制造，属于国家重点支持的战略性新兴产业，当前行业处于快速成长期，市场空间广阔
• 政策支持：国内多地已出台集成电路专项扶持政策，产业支持力度大：
  • 苏州发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，聚焦AI芯片全链路发展支持，符合条件的企业最高可获1亿元项目资助及1000万元购房补贴
  • 广东发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，目标2030年培育千亿级光芯片产业集群，对核心技术攻关、企业培育给予多维度政策扶持
  • 珠海发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对集成电路企业研发投入、流片、人才引进、金融服务等给予最高1亿元补贴
  • 上海为国内集成电路产业核心集聚地，属地产业配套完善、政策支持体系成熟，企业可享受对应产业发展红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注集成电路芯片及产品全链路业务，已获得专业创投机构A轮融资，所处赛道符合国家战略发展方向，行业增长空间大
• 关键挑战：成立时间较短，团队规模较小，当前技术壁垒、市场份额、经营数据尚未公开披露，市场竞争力有待验证
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业自主化发展趋势，多地专项扶持政策为企业后续技术研发、市场拓展提供良好外部环境