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德悟增材

提供3D打印完整解决方案

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额近千万人民币
  • 融资时间2025-08-03

企业简要

苏州德悟增材技术有限公司是一家专注于创新3D打印的高科技企业,拥有自主知识产权的仿真设计平台和打印设备构成的完整产品线。 通过持续创新和技术积累,公司为客户提供从设计、材料到制造的完整解决方案。公司汇聚了一批在3D打印、流体力学、机械设计、材料科学、人工智能等领域的专业人才,建立了完善的研发、生产、销售和服务体系。产品和服务已广泛应用于热管理、医疗器械、3C电子、eVTOL等高端制造领域。

工商信息显示,苏州德悟增材技术有限公司法定代表人为王斐, 成立于2024-05-06,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于江苏省苏州市昆山市玉山镇祖冲之南路1666号清华科技园1号楼106室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏州高新区科创天使基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:苏州德悟增材技术有限公司(简称:德悟增材),成立时间2024年5月6日,所在地江苏省苏州市昆山市,工商登记关键信息:注册资本500.00万元,统一社会信用代码91320583MADJDCKQ16,法定代表人王斐;经营范围:许可项目包括检验检测服务、特种设备检验检测等;一般项目包括增材制造装备销售、3D打印基础材料销售、人工智能硬件销售、软件开发、新材料技术研发等。
  • 业务根基:所属行业科技推广和应用服务业(3D打印领域),核心业务为提供从设计、材料到制造的完整3D打印解决方案,产品应用于热管理、医疗器械、3C电子、eVTOL等高端制造领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额逾千万人民币(天使轮近千万+Pre-A轮数千万元),融资次数2次;最近一轮融资为Pre-A轮,金额数千万元(未披露具体),日期2026年8月7日,投资方金沙江联合资本与金投致源。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资(Pre-A轮):金额数千万元(未披露具体),投资方为金沙江联合资本与金投致源,日期2026年8月7日。资金用途:用于超高精度SLM设备研发迭代、打印服务产线扩产及市场拓展。来源:DoNews,发布日期:2026-08-07
  • 早期融资(天使轮):金额近千万人民币,投资方为苏州高新区科创天使基金,日期2025年8月3日。资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:王斐(法定代表人),关键背景未披露。
  • 关键成员:核心团队信息未提及。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源未披露;核心竞争力包括自主知识产权的仿真设计平台和打印设备,超高精度金属3D打印(表面粗糙度Ra≤1.5微米,可成型壁厚低至30微米),多材料金属3D打印(独创铺粉技术,支持≥2种材料),已服务众多国内顶尖高校和国家级实验室。来源:德悟增材官网,发布日期:2025-11-21

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为3D打印+AI智能制造,市场空间在高端制造领域渗透率持续提升,行业处于成长期。
  • 政策支持:国家层面《人工智能合作发展行动计划》(2026年7月发布)提出深化“人工智能+”合作,推动AI在制造等领域赋能,与公司AI驱动的3D打印解决方案高度契合;地方层面如《成都市深入实施“人工智能+”行动方案》等,均有利于公司技术推广和市场拓展。来源:新华社、界面新闻,发布日期:2026-07-17

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:自主知识产权的高精度金属3D打印技术(表面粗糙度≤1.5微米、壁厚低至30微米)和多材料打印能力,构建技术壁垒。
  • 关键挑战:公司成立时间较短(2024年5月),融资规模有限,客户和市场尚处于开拓阶段。
  • 未来潜力:长期受益于3D打印在热管理、医疗器械、eVTOL等高端制造领域渗透率提升,以及国家“人工智能+”政策红利,有望快速占领细分市场。

历史融资

天使轮
2025-08-03
融资金额近千万人民币
德悟增材完成近千万人民币天使轮融资,将加码3D打印解决方案研发,拓展高端制造领域业务。