威讯联合

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：威讯联合半导体（德州）有限公司（简称：威讯联合），成立时间2013年12月25日，所在地山东省德州市；工商登记关键信息：注册资本20756.09万元，实缴资本3200.00万元，统一社会信用代码913714000889015078，法定代表人段树刚，经营状态为开业；经营范围：开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件，销售自产产品并提供配套技术服务，相关电子产品批发零售及货物进出口业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为专注射频集成电路元器件研发生产。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为2025年9月30日的股权转让轮次，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历
  • 2025年09月30日：股权转让轮次，金额未披露，投资方为立讯精密
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为射频集成电路元器件生产销售，核心竞争力未披露，现有员工规模10004999人

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为射频集成电路元器件赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国内多地陆续出台集成电路产业专项扶持政策，包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，从资金补贴、技术攻关、人才引育、金融支持等多维度支持集成电路产业发展，政策覆盖芯片设计、制造、封测全产业链环节，行业整体享受政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦射频集成电路主赛道，获消费电子产业链龙头立讯精密战略投资，产能及人员规模具备成熟基础
• 关键挑战：未披露核心技术壁垒、营收及盈利相关数据，集成电路行业市场竞争较为激烈
• 未来潜力：长期受益于全国集成电路产业政策红利，绑定立讯精密后有望拓展下游应用场景及客户资源，提升市场份额