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威讯联合

专注于射频集成电路元器件研发生产

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-30

企业简要

威讯联合主要经营开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件；销售自产产品，自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售；货物进出口业务。

工商信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司法定代表人为段树刚， 成立于2013-12-25，注册资本20756.09万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于山东省德州市天衢新区东方红东路6868号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

立讯精密

历史融资

股权转让轮
2025-09-30
融资金额未披露
涉及机构
立讯精密
威讯联合获立讯精密股权转让融资，金额未披露，将加码射频集成电路元器件研发，巩固业务竞争力。