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昌鼎电子

专业半导体测试封装设备制造商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-10-17

企业简要

无锡昌鼎电子有限公司是一家专业从事半导体分立器件的测试封装设备制造商。拥有一支经验丰富的销售、研发、生产以及售后团队，结合行业的实际情况，为客户打造了高效一流的自动化设备。

工商信息显示，无锡昌鼎电子有限公司法定代表人为葛鹏举， 成立于2014-07-07，注册资本500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为电气机械和器材制造业， 注册地址位于无锡市惠山区前洲街道惠洲大道899号4号楼（城铁惠山站区）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

赛腾股份

历史融资

A轮
2018-10-17
融资金额未披露
涉及机构
赛腾股份
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